產品介紹

Thick 8000 X熒光電鍍測厚儀是專門針對鍍層厚度測量而精心設計的一款新型儀器。主要應用于：金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。

鍍層用途

鎘鍍層 

鎘鍍層在海洋和高溫大氣的環境中，對鋼鐵零件為陽極性鍍層，鍍層比較穩定，耐腐蝕性強，潤滑性能好，在航空及電子工業中應用較多。

錫鍍層

錫鍍層對鋼鐵件為陰極性鍍層。因此，只有當鍍層無孔隙時才能機械地保護鋼鐵零件不被腐蝕。它具有較高的化學穩定性，與硫及硫化物幾乎不起作用，焊接性能良好，對滲氮有屏蔽作用。

銅鍍層

銅鍍層對鋅、鐵等金屬為陰極性鍍層，常常用于鋼鐵或某些塑料上作為鍍銅/鎳防護-裝飾性鍍層的底層或中間層，也可用于印刷電路、電鑄模等方面。

鎳鍍層 鎳鍍層對鋼鐵零件為陰極性鍍層，它具有較高的硬度，抗蝕性比銅高，能耐堿，也比較能耐酸。常用于鋼鐵零件的鍍銅/鎳/鉻防護-裝飾性鍍層的中間層及酸性鍍銅前的預鍍。

銀鍍層 銀鍍層對于常用金屬為陰極鍍層，其導電、焊釬性能優良，化學性質穩定，主要用于電器工業中的導電部件及其焊接部位，還用于防護-裝飾性鍍層，如樂器、餐具、光學儀器及工藝品。

性能優勢

1.精密的三維移動平臺 

2.的樣品觀測系統 

3.良好的圖像識別 

4.輕松實現深槽樣品的檢測 

5.四種微孔聚焦準直器，自動切換 

6.雙重保護措施，實現無縫防撞 

7.采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度

全自動智能控制方式，一鍵式操作!

開機自動自檢、復位； 

開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣； 

關蓋推進樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦； 

直接點擊全景或局部景圖像選取測試點； 

點擊軟件界面測試按鈕，自動完成測試并顯示結果。

技術指標

分析元素范圍：硫（S）～鈾（U） 

同時檢測元素：zui多24個元素，多達5層鍍層

分析含量：一般為2ppm到99.9% 

鍍層厚度：一般在50μm以內（每種材料有所不同）

SDD探測器：分辨率低至135eV

良好的微孔準直技術：zui小孔徑達0.1mm,zui小光斑達0.1mm

樣品觀察：配備全景和局部兩個工業高清攝像頭 

準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合 

儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mm

X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s zui高速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺重復定位精度：小于0.1um

操作環境濕度：≤90%

操作環境溫度：15℃～30℃

部分產品

X光電鍍層測厚儀，x射線電鍍層測厚儀，x光鍍層測厚儀，金屬鍍層測厚儀， X射線鍍層測厚儀，x射線熒光鍍層測厚儀，x熒光鍍層測厚儀，電鍍層測厚儀，x光測厚儀，X光膜厚儀，X光鍍層膜厚儀，X光電鍍膜厚儀，PCB鍍層膜厚儀，X光膜厚機，PCB鍍金膜厚儀，電鍍膜厚設備，鎳層測厚儀，錫層測厚儀，鈀層測厚儀，銠層測厚儀，銀層測厚儀，金屬鍍層膜厚儀，x射線膜厚測試儀，電鍍層膜厚儀，鍍層膜厚分析儀，X射線膜厚檢測儀，X射線鍍層膜厚測量儀，電鍍層膜厚測厚儀，xray鍍層膜厚儀，膜厚儀，X射線金屬膜厚測試儀，膜厚測試儀xray，膜厚測量儀，X光膜厚測量儀，金屬鍍層膜厚儀，鍍鎳層膜厚儀，X熒光膜厚測試儀，xrf鍍層膜厚測試儀，鍍金膜厚儀，X射線電鍍膜厚儀，X光膜厚儀，X熒光膜厚儀，X熒光電鍍測厚儀，五金端子電鍍金膜厚儀，XRF膜厚測試儀，ray電鍍膜厚儀，電鍍膜厚檢測儀，鍍層厚度檢測儀，xray膜厚儀，電鍍膜厚測試儀，X射線膜厚儀，X射線鍍層膜厚儀，X熒光鍍層膜厚儀，膜厚測量儀生產廠家，金鎳厚測試儀，x-ray膜厚儀

鍍層分類

防護性鍍層：

主要作用是保護基體金屬免受腐蝕，不規定對產品的裝飾要求，如鍍鋅、鍍鎘等；

防護-裝飾性鍍層：

除保護基體金屬外，還使零件美觀，如鍍鎳、鍍鎳/鉻、鍍銅/鎳/鉻等；

功能性鍍層：

除具有一定的保護作用外，主要用于特殊的工作目的，如鍍錫、鍍銀、硬鉻等。

應用領域

X廣泛應用于金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛浴等行業。