1、天瑞電鍍液成份分析儀儀器概述

    電鍍液由含有鍍覆金屬的化合物、導(dǎo)電的鹽類、緩沖劑、pH調(diào)節(jié)劑和添加劑等的水溶液組成。通電后，電鍍液中的金屬離子，在電位差的作用下移動(dòng)到陰極上形成鍍層。電鍍時(shí)，陽極材料的質(zhì)量、電鍍液的成分都會(huì)影響鍍層的質(zhì)量，需要適時(shí)進(jìn)行控制。
    現(xiàn)有的電鍍液成分分析方法多使用EDTA滴定法，如鎳鍍液總鎳含量分析方法：1、取鍍液1ML，加純水100ML；2、加10ML（1:1）氯水3、加0.2克紫尿酸銨指示劑；4、用0.1mol EDTA溶液滴定至紫色為終點(diǎn)。 總鎳含量（g/L）=0.1mol EDTA溶液滴定毫升數(shù)×5.876。使用該方法工作效率低、而且任意產(chǎn)生人為誤差。而使用XRF方法進(jìn)行測試就可以解決以上問題。使用天瑞儀器生產(chǎn)EDX1800B儀器*可以滿足電鍍液成分及濃度測試。且與普通化學(xué)測試存在以下優(yōu)點(diǎn)：

2、天瑞電鍍液成份分析儀測試實(shí)例

下圖為客戶提供樣品。

客戶提供電鍍液要求測試Cu和Sn元素.其含量大致范圍分別為：Cu：0.2%—2.4g/L；Sn：15%—40g/L。客戶自己提供一組標(biāo)液，將標(biāo)液放入特制樣品杯中使用EDX 1800B儀器制作測試工作曲線，對(duì)樣品進(jìn)行測試。工作曲線線性圖如下：

電鍍液測試Cu元素工作曲線線性

以下使用EDX 1800B型對(duì)電鍍液實(shí)際測試Cu和Sn十一次的結(jié)果其標(biāo)準(zhǔn)偏差和相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差

電鍍液樣品測試重復(fù)性

客戶電鍍液樣品測試譜圖

結(jié)論

實(shí)驗(yàn)表明，使用EDX 1800B儀器對(duì)鍍液成分進(jìn)行測試結(jié)果精準(zhǔn)、速度快捷、操作方面。可以替代現(xiàn)有的電鍍液成分分析方法（EDTA滴定法）進(jìn)行測試。