Thick8000型X射線(xiàn)膜厚測(cè)試儀

產(chǎn)品介紹

x射線(xiàn)膜厚測(cè)試儀是一款快速、無(wú)損、的電鍍城厚度測(cè)試儀器，主要用在鍍鋅（Zn）、鍍鎳(Ni)、鍍錫(Sn)、鍍金(Au)、鍍銀(Ag)等金屬鍍層厚度測(cè)測(cè)試，薄可測(cè)試0.005μm，為企業(yè)嚴(yán)格控制產(chǎn)品質(zhì)量，防止鍍的過(guò)厚（增加產(chǎn)品成本）或者過(guò)?。óa(chǎn)品不合格）帶來(lái)的損失，天瑞儀器Thick8000x射線(xiàn)膜厚測(cè)試儀是新研發(fā)生產(chǎn)的一款x射線(xiàn)膜厚測(cè)試儀器，精密的三維移動(dòng)平臺(tái)和高清攝像頭滿(mǎn)足了微小產(chǎn)品的測(cè)試，產(chǎn)品在行業(yè)內(nèi)得到了廣泛的應(yīng)用和認(rèn)可，打破了國(guó)外壟斷的局面。

天瑞x射線(xiàn)膜厚測(cè)試儀技術(shù)指標(biāo)

X射線(xiàn)激發(fā)源：5OKV/1000μA-鎢靶X光管及高壓電源
探測(cè)器及分辨率：SDD探測(cè)器，分辨率140±5eV
定位精度：0.001mm
測(cè)量時(shí)間：10s及以上
樣品平臺(tái)移動(dòng)范圍：120mm×120mm
樣品腔升降平臺(tái)移動(dòng)高度：0～150mm

天瑞x射線(xiàn)膜厚測(cè)試儀硬件

主機(jī)壹臺(tái)，含下列主要部件： 
(1)微焦斑X光管                 
(2)大面積SDD電制冷半導(dǎo)體探測(cè)器
(3)數(shù)字多道分析器
(4)超高精度三維移動(dòng)平臺(tái)
(5)全景和局部?jī)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭
(6)高低壓電源
(7)激光定位裝置及圖像自動(dòng)對(duì)焦技術(shù)
(8)開(kāi)放式樣品腔及鉛玻璃屏蔽罩
(9)電動(dòng)調(diào)節(jié)準(zhǔn)直器
(10)防撞激光保護(hù)器

資料：儀器使用說(shuō)明書(shū)（包括軟件操作說(shuō)明書(shū)和硬件使用說(shuō)明書(shū)）、出廠(chǎng)檢驗(yàn)合格證明、裝箱單、保修單及其它應(yīng)提供資料各一份。

標(biāo)準(zhǔn)附件
準(zhǔn)直孔：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種（已內(nèi)置于儀器中）